Der hier verfügbare Newsfeed wird von unserem Content-Partner PR Newswire bereitgestellt. Es handelt sich dabei um einen der bedeutendsten und reichweitenstärksten Pressedienste, die Nachrichten, Pressemitteilungen und Multimedia-Inhalte an Medien, Journalisten und der Öffentlichkeit zur Verfügung stellen.
Der NewsWire-Hub ("X-Billboard") umfasst derzeit vier der wichtigsten internationalen Nachrichtenquellen und wird durch einen Börseninformationsservice ergänzt. Die einzelnen Newswire-Services ergänzen sich und bilden ein komplementäres Informationsangebot, mehr als drei Viertel der offiziellen Nachrichtenquellen ab, auf die sich Redaktionen weltweit bei ihrer Börsenberichterstattung stützen. Ihr Vorteil: Sie finden hier alles in einer Übersicht. Über die Steuerelemente können Sie zu den einzelnen Bereichen navigieren. Im Terminalview können Sie gezielt auf Unternehmensebene individuelle Recherchen durchführen.
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PR Newswire ist eine wichtige Nachrichtenquelle, die über das X-Billboard abgerufen werden kann. Sie ist Teil des Newswire-Hub, der für Börsianer wichtige internationalen Nachrichtenquellen an einem zentralen Ort bündelt. Wer sich schnell einen Überblick verschaffen will, kann sich bequem durch die Headlines scrollen. Wer sich detailliert mit den Nachrichten auseinandersetzen möchte, kann über die Detailansichten der Info-Cards direkt auf die jeweilige Nachricht und weitere Analysewerkzeuge zugreifen.
NEWS
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Letzte Aktualisierung: 14.08.2025 | 7AM
Di., 15.10.2024       KLA

New portfolio drives chip performance with panel-based interconnect innovationKLA is extending the capability of the proven Corus™ direct imaging platform and introducing the Serena™ direct imaging platform to support mainstream and advanced IC substrate lithography requirementsNew Lumina™ inspection and metrology systems further equip IC substrate (including glass core) and panel-based interposer makers to efficiently build advanced products with high quality and yield

MILPITAS, Calif., Oct. 15, 2024 /PRNewswire/ -- Today KLA Corporation (NASDAQ: KLAC) introduced the industry's widest breadth of process control and process-enabling solutions for IC substrate (ICS) manufacturing. KLA's combined expertise in front-end semiconductors, packaging and IC substrates will help customers achieve breakthroughs in packaging interconnect density for chips targeting high-performance applications.

Die hier zur Verfügung gestellten Informationen unterliegen keiner redaktionellen Bearbeitung. Die Aufbereitung erfolgt vollautomatisch und wird durch Zusatzinformationen und weiterführende Recherchemöglichkeiten angereichert. Ziel der Inhalte ist die schnelle und unkomplizierte Versorgung der Informationssuchenden mit den für sie relevanten Informationen. Durch eine Rückverlinkung auf den Informationsanbieter und -eigentümer ist sichergestellt, dass die hier aufbereiteten Daten bei Bedarf mit den Quellinformationen abgeglichen werden können. Das Newsboard zeigt keine Informationen in Echtzeit. Diese bitten wir bei Bedarf beim Börsenbetreiber abzurufen. Es besteht kein Anspruch auf Vollständigkeit. Hochverfügbarkeit kann nicht gewährleistet werden. Sollten Sie Fehler in der Funktionsweise bemerken, teilen Sie uns diese über das weiter unten befindliche Formular "Report a Bug" mit.

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